巢湖供应低温烧结纳米银膏,纳米银

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。

功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍







纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：
1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台，充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势，通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现率的电力电子设备，同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：
1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台，充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势，通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现率的电力电子设备，同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
3增加续航里程：善仁新材的烧结银显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上，包括：充电器和DC/DC转换器。随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆，动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率，在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程。
4实现规模生产：善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应，再加上Ag、Au和Cu表面处理方案，可提供灵活解决方案，帮助客户实现规模化生产和提高良率。