延边AB封装胶SMD贴片封装硅胶

双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

摄像头模组AA制程胶（艾斯迪科354）可接受多种光源的照射固化，如：高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源都可以满足其快速固化的需要。
产品应用：
       1、车载摄像头模组、手机摄像头AA制程，摄像头/支架粘接；
       2、安防摄像头模组，微型摄像头模组的组装。

使用方法：
　　1、摄像头模组AA制程胶在波长范围320nm-420nm的UVA光照下，1-5秒就能实现初固，被粘接材料无相对位移；
2、后期的加热固化建议在80℃到100℃环境下进行，根据客户的生产效率和产品设计要求设定。
　　3、大粘接强度的获得要依靠光照初固期间被粘接材料之间无相对位移，以及后期充足的热能量。
　　4、组件的尺寸和结构设计，以及烘箱的类型和传热效率都会影响到胶水粘接强度终表现。
注意事项：
　　1、在铝箔外包装完整情况下解冻。10ml包装产品通常需要室温放置1小时解冻；30ml包装产品通常需室温放置2小时解冻。解冻完成后可以拆开铝箔包装。不可采用额外的加热方式快速解冻。
　　2、被粘接材料的表面干净无油脂。
　　3、摄像头模组AA制程胶施胶过程中，气源压力稳定，建议使用25G及以下规格针头施胶。
　　4、控制好AA制程胶稳定的涂胶量，会提高产品的合格率，施胶后，多余残胶在未固化前及时清理干净。