真空溅射镀膜机的二次电子有什么作用

磁控溅射又称为高速、低温的溅射技术。它在本质上是按磁控模式运行的二极溅射。在磁控溅射中不是依靠外加的源来提高放电中的电离率，而是利用了溅射产生的二次电子本身的作用。真空溅射镀膜机的直流二极溅射中产生的二次电子有两个作用，一是碰撞放电气体的原子，产生为维持放电所必需的电离率；二是到达阳极（通常基片是放在阳极上）时撞击基片引起基片的发热，我们希望前面一个作用越大越好（事实上却很小），而后一个作用越小越好（事实上却很大，使基片可升温至约350-400°C）。

如何增强其个作用？

在真空溅射镀膜机中，增设了和电场正交的磁场。二次电子在这正交的电场和磁场的共同作用下，不再是作单纯的直线运动，而是按特定的轨迹作复杂的运动。这样二次电子到达阳极的路程大大地增加了，碰撞气体并使气体电离的几率也增加了，因此二次电子的个作用也就大大地提高了。

如何削弱其二个作用？

二次电子在经过多次碰撞之后本身的能量已基本耗尽，对基片的撞击作用也就明显地减少了。此外，在磁控溅射装置中的阳极置于磁控靶的周围，基片并不放于阳基上而是在靶对面的处于悬浮电位的基片架上，所以二次电子主要是落在阳极上而并不轰击在基片上。这样，二次电子的二个作用在磁控溅射中是大大地削弱了。

总而言之，在真空溅射镀膜机的直流二极溅射中的二次电子的作用是利小害大，而在磁控溅射中的二次电子的作用是利大害小。在磁控溅射中正是利用了正交的磁场和电场的作用，使二次电子对溅射的有利作用充分地发挥出来，并使其叶基片升温的不利影响尽量地压抑下去。这就是磁控溅射之所以能成为一种实用的高速、低温溅射源的原因。利用磁控溅射技术可以镀几乎所有的金属和合金，导体和绝缘体。并且可以在低熔点的金属和塑料上面镀膜，而且溅射镀膜的速度可以高达0.5µm/min。