贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.13C-in2/W(25psi)，已被市场证明了的聚酰亚胺基材，的绝缘性能，的抗切割性能
应用：
弹片/扣具安装，立的功率半导体和模块
规格：
厚度：0.102-0.127mm
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150C
导热系数：1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
本公司，是一家以主营Hi Flow 300P企业。广州锐旭科技有限公司是美国贝格斯公司and#40;TheBergquistCompanyand#41;产品在中国大陆的代理商理经销商。提供贝格斯全系列产品及服务。贝格斯公司and#40;TheBergquistCompanyand#41;是一家生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。贝格斯公司在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上主要的导热产品的供货商，生产的产品有SIL-PAD导热绝缘
