目前在可靠性和细间距化的趋势下,如COF和COG构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末,其特点在于塑料核心具可压缩性,因此可以电极与导电粒子间的面积,导通电阻;同时,塑料核心与树脂基础原料的热性较为接近,可以避免热循环和热冲击时,
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在高温或低温下,导电粒子因与树脂基础原料的热性差异与电极间的面积,导通电阻上升,甚至于开路失效的情形发生。AC-9855RMCP34531-18AKCP13941-25ALCP712TA-18AJAC-194CP725VA-14YACP36931-18YDAC-7206U-18
2.5 贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不,加之有一层绝缘膜,ACF 膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,次为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货
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,第二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 在一起,形成导通,被后的导电粒子体积是原来的3~4 倍
(导电粒子体积不变,差别在于原本是球体状,经过热压后变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。
收购AC-2056R-35收购AC-832L收购CP34531-18AB收购TGP20520AG-25收购AC-2052收购CP33731-18YA收购AC-827A-16收购CP905A1-35YE收购CP3730H3收购CP30941-20YA