广西晶圆临时键合解键合材料晶圆,晶圆临时键合水解材料

​VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

VALTRON®TriAct™DF310是由水溶性涂层和其他添加剂配制而成，以降低表面张力，形成保护

涂层，润滑和湿润基板表面，防止或减少切屑，毛刺，硅尘和热导致开裂和灰屑

并抑制半导体激光晶片切割过程中的腐蚀。VALTRON®DF310激光切丁液是的生物降解的。

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

The VALTRON® AD4803A/B temporary adhesive system is a two-component epoxy system consisting of the VALTRON® AD4803A
resin and VALTRON® AD4803B hardener. The cure time for this adhesive is approximately 2 hours at room temperature. This fast
curing adhesive system effectively adheres materials to dicing substrates and allows for quick and efficient removal. This series of
temporary adhesives can replace the temporary wax adhesives. The wax is not easy to be removed after use, but the VALTRON®
AD4803A/B system can be removed by hot water in minutes.

晶圆临时结合？
北京汐源科技
晶圆减薄？
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晶圆划片保护液？
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