LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC,6分钟
电气性能
体积电阻率,欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率,欧姆1.87×10+16
介电强度,伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
北京汐源科技有限公司
导电胶 绝缘胶 三防漆 灌封胶 导热材料 平行封焊 电镀台 键合丝 底部填充胶 相位胶 高频胶 光纤胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC,6分钟
电气性能
体积电阻率,欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率,欧姆1.87×10+16
介电强度,伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
热膨胀系数,ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化转变温度(Tg)由TMA,°C 161
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 20
钠(Na +) 5
钾(K +) 5
弯曲模量N/mm²7600
(psi) (1102000)
导热系数,W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水