Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W
固化,低应力,良好的导电性
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶,耐高温280度。