用途:
1、适用于线路板多数表面贴装零件的拆焊,如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2、适用于收缩管收缩。
3、适用于清除细小杂物。
4、适用于电子元件驱潮。
二、功能特点:
1、主要零部件如发热丝,可接硅架等用国际名优产品,喷咀与国际品牌共同。
2、防静电设计,防止因静电或漏电损坏PCB板软件。
3、不需接触焊点的焊锡方式,可免除零件移位及热冲击。
4、能大幅度调节气流量的大小及温度的高低,可焊接QFP、SOP型IC或其他型号IC。(焊接及除锡可根据不同要求选用不同的喷咀。)
5、拨焊工作完毕后关机,能延时送风,延时发热体及手柄寿命。
6、承受强大脉冲电流冲击。不烧机。
7、适用电压范围广:能在100VAC~250VAC范围内使用。