设备主要技术参数:
激光器
半导体/光纤激光器
激光功率
6000-12000W
激光波长
900-1100nm
聚焦光斑
圆形光斑、方形光斑
送粉方式
同轴负压气载式送粉
卡盘直径
500mm
夹持长度
3000mm
卡盘与尾座之间载重
>2T
主轴转速
0-100r/min
控制方式
工控机+3轴控制系统
冷却方式
智能双温双控,20-40℃
主要特征
★机动性好
★修复精度高
★快速简单的修复
★功率密度高,对零件矩阵的热影响小
★避免大型部件的拆卸、运输、异地维修和安装过程
激光熔覆的主要特点
激光的特点是具有高亮度、高方向性、高单色性的相干光束,所以激光熔覆层具有以下质量优势:
1、激光能量密度高。从合金粉末熔化到熔覆层形成,耗时很短。激光熔覆与喷涂、堆焊、刷镀等再制造技术相比,激光熔覆层的质量密度高,稀释率低,组织致密、细小,性能,与基体呈冶金结合。
2、激光的方向性好,熔覆层位置精度可以到毫米以内。激光熔覆与喷涂、堆焊、刷镀等再制造技术相比,熔覆层位置精度、尺寸精度高,是3D打印工件的技术。
3、激光是高单色性光束,具有良好的直线性,不但可以进行凹坑填补,还可以进入盲孔熔覆。喷涂、堆焊、刷镀等再制造技术都不能对凹坑或盲孔进行有效填补。
4 、激光熔覆与喷涂、堆焊、刷镀等再制造技术相比,过程无噪音、无粉尘污染,不需要穿戴防护服,更不需要在密封空间进行生产,生产环境友好。
5、激光熔覆过程不产生废气、废水、固体废料,是一种绿色生产工艺。