机器主要针对于手机中板,平板电脑中框的导电位和天线位置的镭雕
手机中板平板电脑中框在机加工和激光焊接完成之后,需要整个拿去电镀
电镀会覆盖导电位置及天线位置,如果没有镭雕将镀层去掉的话,会导致手机信号不好,甚至没有信号
需要用激光将镀层去掉,并激光不会将天线位置及导电位置之外的镀层破坏,机器需要的重复定位精度相对较高
大鹏激光针对这个设计了一款能够在一个加工周期将手机五个面同时加工完成的机构,现在推出了这款精度更高的设备,三轴五面机构。
这个设备的重复定位精度可以达到5个丝以内,能够很好的满足现在日益要求的加工市场。
整个机构包含升降的Z轴用的是伺服加行星减速机,旋转轴1 用的中空减速机加步进电机,旋转轴2用的中空减速机加步进电机
控制采用三菱PLC控制升降轴和旋转轴1,金橙子卡控制旋转轴2
该机需要打标机配置,至少带一条轴控的打标卡,也就是金橙子精简卡(带轴)以上的版本。
平均加工一个产品,根据位置的多少来确定,基本上在5-20S之间
这个三轴五面相对于以前老版的机器,增加了2个中空减速机,一个行星减速机,以及压紧的机构
对产品的定位做的更准
产品放上去之后,旋转过来产品不会出现松动及变形的现象,从而加工精度
打过的产品可以用二次元进行测量,达到精度要求
机构与打标机之间的通信也很简单,只需要做IO控制及轴控就可以,接线方面比较方便,用一个25针的接线端子,机构有自己的电源,不用的时候,拆卸非常方便,能够让客户的打标机做到一机多用