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3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向领域延伸。项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。
硅片制备是芯片制造的个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。半导体行业高度景气,半导体指数屡创新高。
目前主流半导体硅片市场的寡头垄断已经形成,2016年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体硅片厂商销量占92%。然而前几大硅片厂中目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本SUMCO,SUMCO月增产11万片硅片产能需到2019年才开出。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场,的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游的自主可控。
中国规划布局大硅片的企业已达六家,产能投资规模持续上升。SEMI数据显示2017年第三季半导体设备销售规模达143亿美元,同比增长30%,2017年全年有望达到494亿美元,同比增长19.8%。同时SEMI预计2018年半导体设备销售规模达532亿美元,同比增长7.7%。2016年中国半导体设备销售规模65亿美元,SEMI预计2017有望达68亿美元,随着我国晶圆厂建设加快,预计2018年中国设备规模或达110亿美元,同比增长61.4%,稳居世界第三大半导体设备市场,份额达20.7%。
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清关(Customs Clearance)即结关,是指进出口或转运货物出入一国关境时,依照各项法律法规和规定应当履行的手续。
清关只有在履行各项义务,办理海关申报、查验、征税、放行等手续后,货物才能放行,货主或申报人才能提货。同样,载运进出口货物的各种运输工具进出境或转运,也均需向海关申报,办理海关手续,得到海关的许可。货物在结关期间,不论是进口、出口或转运,都是处在海关监管之下,不准自由流通。
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