三、技术参数
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 红色流体 透明流体
粘度（cps） 16000～18000 350～450
混合比例A:B（重量比） 100∶5
混合后粘度 （cps） 12000-13000
适用时间 （min） 30-120（可调）
成型时间 （h） 4-6
固化时间 （min，100℃） 15
固 化 后 硬度(shore A) 60-70
导 热 系 数 [W/m.K] 1.5
介 电 强 度（kV/mm） 22
介 电 常 数（1.2MHz） 3.12
体积电阻率（Ω·cm） 1.8×1015
比重（g/cm3） 2.29±0.03
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 100：5的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需
12小时左右固化。
五、注意事项
1、电子设备灌封胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、电子设备灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。
3、电子设备灌封胶，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，电子设备灌封胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍电子设备灌封胶的固化，或发生不固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处（solderflux)。
六、包装规格及贮存及运输
1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 1kg/瓶，塑料瓶。
2、电子设备灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的电子设备灌封胶应确认无异常后方可使用。
3、电子设备灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用电子设备灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。本公司，是一家以主营广东硅凝胶企业。东莞兆舜有机硅科技股份有限公司成立于2010年07月，是一家专门从事有机硅新材料生产、研发、销售为一体的高新技术企业，并于2015年07月30日成功挂牌新三板（证券简称：兆舜科技，证券代码：833103）。公司拥有国内一流的产品制造体系和工艺品质管控体系，是国内具备独特开发能力的有机硅新材料生产企业之一。公司成立以来一直积极开展与大专院校、研究机构的技术项目合作，先后取得了众多发明和实用新型专利，保证了公司在技术和产
