福田回收焊锡,回收废锡渣

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（welding wire）、焊条（welding rod）、钎料（brazing and soldering alloy）等。