东莞市大为新材料,低温激光锡膏,不炸锡，无锡珠

激光锡膏是一种在PCB表面涂覆后，利用激光照射进行熔化和焊接的技术。它的技术要求包括以下几点：

1. 锡膏的粘度和稠度要适中，不宜过稠或过稀，以确保在激光照射时均匀涂覆在PCB表面。

2. 锡膏的成分要纯净，不含杂质和有害物质，以确保焊接的质量。

3. 激光设备要具备的调节功能，可以根据不同的焊接需求调节光斑的大小和功率。

4. 激光设备要能够快速响应，控制焊接时间和温度，确保焊接的稳定性和可靠性。

5. 激光锡膏的涂布工艺要，涂布均匀，不产生空洞和气泡，以确保焊接的完整性和牢固性。

总的来说，激光锡膏技术要求、高稳定性，能够满足复杂PCB组装的需求，具有良好的焊接质量和率。

快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括：
高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。

锡膏的保存和使用方法
1.不管是有铅还是无铅锡膏保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒。
2.使用前要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件）
3.开盖后充分搅拌手工5分钟左右，机器3分钟左右（视机器而定）。
4.当天下班没使用完的锡膏回收到空瓶子里，不能与没开盖的锡膏一起保存，建议锡膏开盖后24小时内使用完。
5.视生产情况而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶锡膏全倒在钢网上刷，应该以少量多次的方法添加。
6.锡膏印刷完在PCB上后建议8小时内过完回流焊，如是梅雨季节应当即刷即过炉（避免时间久了造成锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况）。
7.为了达到良好的焊接效果建议室内工作温度控制在28℃左右，湿度RH40-60%。
8.下班钢网上残留锡膏建议使用洗板水清洗。如皮肤上粘有锡膏请在下班时清洗干净。