SPC584B70E1EH00X，意法半导体32位MCU原装

STM32F746VGT6特性：
带DSP和FPU的ARM Cortex-M7 MCU，具有1 MB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、缓存、SDRAM和TFTST，核心：带 FPU、自适应实时加速器（ART™ 加速器）和 L32 缓存的 ARM® 7 位 Cortex-M1® CPU：4KB 数据缓存和 4KB 指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器执行 0 等待状态，频率高达 216 MHz、MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz （Dhrystone 2.1） 和 DSP 指令。
ST意法单片机MUC型号（部分）：
STM32F746VGT6
STM32F746VGT7
STM32H753ZIT6
STM32F217IGT7
STM32F437VIT7
STM32F765ZIT7
STM32F769IIT6
STM32F765IIT7
STM32F779BIT6
STM32H757XIH6
STM8S208S6T3C
STM8S208MBT6B
STM32L083RZH6
STM32L431VCI6
STM32H730VBT6
ST/意法常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，更多产品型号规格请咨询我们的销售人员。

STM32G474QET3性能特性：
主流 Arm Cortex-M4 MCU 170 MHz，带 512 KB 闪存、数学加速器、HR 定时器、高模拟电平集成
这些器件嵌入了高速存储器（高达 512 KB 的闪存和 128 KB 的 SRAM）、用于静态存储器的灵活外部存储器控制器 （FSMC）（适用于具有 100 引脚或更多引脚封装的设备）、四通道 SPI 闪存接口以及连接到两条 APB 总线、两条 AHB 总线和一个 32 位多 AHB 总线矩阵的各种增强型 I/O 和外设。
这些器件还为嵌入式闪存和SRAM嵌入了多种保护机制：读出保护、写保护、安全存储器区域和专有代码读出保护。
这些器件嵌入了允许数学/算术函数加速的外设（CORDIC 用于三角函数，FMAC 单元用于滤波器函数）。
STM32F413CHU6特性：
STM32F413xG/H器件基于Arm Cortex-M4 32位RISC内核，工作频率高达100 MHz。他们的 Cortex-M4 内核具有浮点单元 （FPU） 单精度，支持所有 Arm 单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套 DSP 指令和存储器保护单元 （MPU），可增强应用安全性。
STM32F413xG/H器件属于STM32F4接入产品线（产品集能效、性能和集成度于一身），同时增加了一项称为批量采集模式（BAM）的全新创新功能，可在数据批处理过程中节省更多功耗。
STM32F413xG/H器件集成了高速嵌入式存储器（高达1.5 MB的闪存，320 KB的SRAM）以及广泛的增强型I/O和外设，连接到两条APB总线、三条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
ST意法单片机MCU其他型号（部分）：
STM32G474QET3
STM32F413CHU6
STM32F215RGT6
STM32F413VHT6
STM32H735ZGT6
STM32H725IGK6
STM32H735IGK6
STM32F745ZGT6
STM32L4S5VIT6
STM32H753VIH6
STM32F439IGT6
STM32F429IIH6
STM32F439VIT6
STM32H755ZIT6
STM32F756IGK6
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STM32F103VBT6特性：
这些器件采用2.0至3.6 V电源供电。它们的工作温度范围为–40至+85°C和–40至+105°C扩展温度范围。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
STM32F103xx中密度系列包括六种不同封装类型的器件:从36引脚到100引脚。根据所选的器件，包括不同的外设集，下面的描述概述了该系列中建议的所有外设。
这些特性使STM32F103xx中密度系列微控制器适合各种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVACs。
ST意法单片机更多型号（部分）：
STM32F767VGT7
STM32L4S9ZIT6
STM32L011G4U7
STM32L051C8U6
STM32L412KBU3
STM32G431V6T6
STM32H743BGT6
STM32L431RCI6
STM32F417VET6
STM32C011J4M6
STM32C031K6T6
STM32G041J6M6
STM32L021D4P7
STM32G491CCU6
STM32L475VCT6
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主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口芯片。
STM32F765VGT7特性描述：
和带 FPU 的 DSP、带 7 MB 闪存的 Arm Cortex-M1 MCU、216 MHz CPU、艺术加速器、L1 缓存、SDRAM、DFSDM，STM32F765xx、STM32F767xx、STM32F768Ax 和 STM32F769xx 器件基于 Arm Cortex-M7 32 位 RISC 内核，工作频率高达 216 MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元（FPU），支持Arm双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和存储器保护单元（MPU），从而增强了应用安全性。®®®®

STM32F765xx、STM32F767xx、STM32F768Ax 和 STM32F769xx 器件集成了高速嵌入式存储器和高达 2 MB 的闪存、512 KB 的 SRAM（包括用于关键实时数据的 128 KB 数据 TCM RAM）、16 KB 指令 TCM RAM（用于关键实时例程）、4 KB 的备份 SRAM（可在低功耗模式下使用），以及连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设， 两条 AHB 总线、一个 32 位多 AHB 总线矩阵和一个支持内部和外部存储器访问的多层 AXI 互连。

所有器件均提供三个 12 位 ADC、16 个 DAC、一个低功耗 RTC、32 个通用 <> 位定时器（包括两个用于电机控制的 PWM 定时器）、两个通用 <> 位定时器和一个真随机数发生器 （RNG）。它们还具有标准和通信接口：
更多ST单片机型号：
STM32F765VGT7
STM32F765IGK6
STM32C031F4P6
STM32G050F6P6
STM32C031G4U6
STM32C031K4U6
STM32C031K4T6
STM32G050K6T6
STM32C031K6U6
STM32C031C4U6
STM32C031C4T6
STM32C031C6U6
STM32G050C6T6
STM32G031F4P3
STM32G051G6U6
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主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F103VGT7产品特性：
调试方式
串行线调试(SWD)和JTAG接口
皮质®-M3嵌入式Trace宏单元
多达112个快速I/O端口
51/80/112 I/o，全部可映射到16个外部中断向量，几乎全部支持5 V
多达17个定时器
多10个16位定时器，每个定时器多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入
2 × 16位电机控制PWM定时器，具有死区产生和紧急停止功能
2 ×看门狗定时器(立和窗口)
SysTick定时器:一个24位递减计数器
驱动DAC的2 × 16位基本定时器
ST其他型号：
STM32G041C8T6
STM8S207S8T3C
STM32F318K8U6
STM32F410C8U6
STM32L051R8H6
STM32L052C8U6
STM32F410R8T6
STM32L053C6T6
STM32L052R8H6
STM32L051R8T7
STM32L071KBU3
STM32L071CBT7
STM32F301R6T6
STM32L053C8T7
STM32F303K6T6
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主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F303R8T6规格描述：
带DSP和FPU的主流混合信号ARM Cortex-M4 MCU，具有64 KB Flash、72 MHz CPU、CCM、5 Msps 12位ADC、比较器和运算放大器以下是其他ST意法部分型号：
STM32L053R8T7
STM32F410CBT3
STM32L071VZT6
STM32G0B1KEU6
STM32L431RBT6
STM32L071VBT6
STM32F303R8T6
STM32L442KCU6
STM32L073RBT6
STM32L073CZU6
STM32F302RBT7
STM32L072VZT6
STM32F373R8T6
STM32L100RCT6
STM32F401CCU7
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