武威导电胶ssp2020纳米银

汉高的新型高导热、半烧结芯片粘接剂为高功率密度半导体封装中的芯片粘接提供了无铅替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采用标准工艺实施，无需高压和高温，与传统的银烧结材料一样。由于新型芯片粘接剂形成了烧结银(Ag)和树脂的互相贯通的网络，从而与界面建立了良好的接触，形成无空洞粘接层，具有的导热性，以及良好的热循环可靠性。

大功率半导体器件的应用与挑战

移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题；但在芯片级的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。