乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本,使用合成填料用于细线和低α应用。 高纯度,自流平液体环氧密封剂,离子含量比FP4450低40%。
品牌乐泰,生态胶,Hysol
应用类型,封装
工业球栅阵列,半导体器件,交通运输:汽车,芯片载体,半导体裸器件保护,板上芯片,混合电路,IC存储卡,多芯片模块,Pin网格阵列
化学:环氧树脂
固化方法:加热
固化温度(°C):125、165、165、110、165
固化时间(分钟):30、90、180、60、60
粘度(cPs)自流平,32,000
颜色:黑色
耐高温(°C)150
耐低温(°C)-65
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶,国产化代替品导电胶,绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。