温州综合性检测中心PCBA微应变测试-华南检测中心-有资质

通过PCBA微应变测试，可以及时发现潜在的应变风险，并据此采取改进措施，如优化PCB设计、改进生产工艺等。

为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。

除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。

应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。