贺州厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装

乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶

粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,Tg值温度 ppm/℃

透明,UV快速固化,良好的耐热,耐水,耐化学腐蚀性,低挥发。

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

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