围堰填充胶是IC芯片包封填充品,还应用于其它需要单包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,的温度循环性能和较佳的流动性。
操作使用:
所有组件表面*无尘,没有油渍以及脂肪。对材料表面使用矿物或金刚砂射线进 行粗糙 处理可以有效增加粘接能力。增附剂的基础效果不会因为任何机械处理而改变。在使用或分装之前未稀释的 7789AB 搅拌混合均匀,一般推荐使用自动搅拌机在原包装内进行低速长时间的的搅拌,以容器底部无沉淀为准。若施工时间较长,如用于卷材涂料或使用自动化涂布设备须保持轻微持续的搅动涂料,以免出现品质的差异。
根据施工条件要求以及涂料在基材表面的润湿度可相应调整涂料粘度。溶剂推荐请见下表:
辊涂: 一般不用稀释
刷涂: 一般不用稀释
浸泡 : 加20 %稀释剂稀释
喷涂 : 加50 %稀释剂稀释
*的干膜厚度为 10-15µm。
一、主要用途
1、用于电磁炉工业塑料盘和微晶玻璃板之间的粘接和密封
2、广泛应用于家用电器如空调、冰箱、微波炉、电饭煲等行业
3、用于节能灯、太阳能灯和洗车灯等灯具行业的粘接和密封
4、各种加热元件的绝缘密封和防潮、防震密封
5、用于汽车天窗边框粘结密封、防水、防震、耐磨
6、其他行业上需粘接和密封的各种用途
二、产品特性
1、单组份快 速固化中性硅酮胶、低 气味、*性、对材 料无腐蚀作用,操
作工艺简单。
2、对各种塑料、金属和玻璃等材料有很好的粘接性且粘接强度高。
3、电绝缘性能。
4、耐高低温性能,在 -50℃~+200℃范围内长期使用。
5、耐水性能好、防潮、防水性能。
三、典型数据参数
颜 色: 透明
粘 度: 流动
比重(g/cm3) 1.05
硬 度(HAS) 39
抗拉强度(Mpa) 1.8
剪切强度(Mpa) 1.2
断裂伸长率(%) 200
使用温度范围(℃) –50~+200
击穿电压(kv/mm) 14
体积电阻率(Ω•CM) 5ⅹ1014
介电常数(1MHz) 2.80
表干时间(min) 10(25℃,50% RH)