成都清洁度检测机构
优尔鸿信检测一直深耕于电子产品及电子元器件领域检测,对于电子产品在生产过程中各个环节的质量管控及检测皆有涉猎,如原材料检测、电路板污染物检测、SMT制程检测、电路板无损检测、PCB可靠性验证等。
电路板离子污染物的来源:
助焊剂残留:助焊剂在焊接过程中起到关键作用,但其残留物中的离子污染物可能对电路板造成不良影响。其残留物中可能含有氯离子(Cl⁻)、溴离子(Br⁻)、氟离子(F⁻)等无机离子,以及有机酸根离子等。
化学清洗剂残留:在电路板清洗过程中,若使用的清洗剂未能完全清除,其残留物中的离子也可能成为污染源。
电镀化学物质:电镀过程中使用的电镀液含有多种金属离子(如铜离子Cu²⁺、镍离子Ni²⁺、金离子Au³⁺等)以及其他添加剂,这些物质在电镀后可能部分残留在电路板上。
空气湿度及环境污染物:潮湿空气中的离子、工作场所的尘埃、水分、溶剂蒸汽、烟雾、微粒等也可能附着在电路板上,形成离子污染。
水处理剂残留:在电路板清洗、蚀刻等过程中使用的水处理剂,可能含有硅酸盐等无机盐类,以及有机高分子化合物等,这些物质也可能成为离子污染源。
环境污染物:空气中悬浮的微粒、尘埃、烟雾等可能含有各种无机和有机离子,这些污染物在电路板生产环境中可能沉积在电路板上。
人体汗液:生产过程中,操作人员的汗液也可能成为离子污染物的来源之一。
包装材料污染:电路板包装材料中的添加剂、油墨等也可能含有离子污染物,这些物质在包装过程中可能迁移到电路板上。
电路板清洁度检测方法:
离子污染度测试
表面绝缘电阻测试(SIR测试)
ROSE测试(溶剂提取物的电阻率)