高导热银膏上海烧结银耐温500度银膏
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- ￥1500.00
- 2025-02-21 08:00:11
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- 低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,..
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- 刘志 13611616628
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信息介绍
详细参数
剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
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