陈经理
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等离子表面处理的应用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）、ABS、PC、EPDM、聚酯（PET、APET）、聚氨酯（PUL）、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龙、（硅）橡胶、玻璃、有机玻璃、陶瓷等众多高分子材料的印刷，涂覆和粘接等工艺的表面预处理。
特点：
1、等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体来处理
2、使用方式：将等离子设备安装好，让喷枪的低温等离子火焰清洗在要处理的产品部位即可。
工艺特点：
1.喷射出的等离子体流为中性，不带电
2.能够提高材料粘接强度
3.表面性能持久稳定，保持时间长；
4.干式处理工艺，无废水，符合环保要求；
5.能够在生产线上在线运行，无须真空环境，降低成本。
等离子清洗处理技术在薄膜加工和片材加工行业中，等离子体一词于那些提供外入气体以进行电离的表面处理机，例如氩气、氮气或氦气。当电晕处理再次仅使空气电离时，使用等离子系统无法产生所需的处理结果。在某些情况下，等离子处理会产生比电晕更高、更持久的表面效果，但等离子清洗机的成本高，电晕机的产能和成本都比等离子要小的多。从等离子和电晕机整个发展的历程来看，电晕和等离子体的发展方式有些不同。用于处理物体的早期电晕系统往往提供非常低的功率，并且仅在少数的应用中有效，早期大部分行业材料处理都是等离子。随着电晕系统技术的发展，它们在处理方面变得明显更好。电源和处理排放头的显着改进导致了性能的提高，现在电晕机的功率轻易就可以做到60KW以上，等离子通常没有必要做这么大功率，所以在处理塑料金属膜材、片材上面时，不仅成本上面有优势，技术上面也有优势。当然，电晕机功率做的越大，对于整个放电技术要求越高，比如电极之间的间隙一定要均匀等等一系列的要求，不然就会出现很严重的质量问题
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微电子产品的制造生产中，从芯片开始的设计到其后的制造，再到后的封装和测试，每一道工序约占其总成本的 33.3%。从传统的各个元件分别封装，变成一个个集成系统的封装，微电子封装起着的重要地位，关系着产品从器件到系统的整体链接，以及微电子产品的质量好坏和市场竞争力。封装工艺通常可以分为前段操作和后段操作两大步，并以塑料封装成型作为前后段操作的分界点。通常情况下，芯片封装技术的基本工艺流程如下。步，硅片减薄，通过抛光、磨削、研磨以及腐蚀等达到减薄目的。第二步，晶圆切割，把制造的晶圆按设计要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片贴装，完成不同位置及各个型号尺寸芯片的贴片工艺。第四步，芯片互联，将芯片与各个引脚、I/O 以及基板上布焊区等位置相连接，信号传输的流畅性和稳定性。第五步，成型技术，塑料封装，给芯片包覆外衣。第六步，去飞边毛刺，使外观更美观。第七步，切筋成型，按设计要求设计尺寸，将产品完成冲切分离，引脚打完成型，为后续工序提供半成品。第八步，上焊锡打码工序，注明产品规格和制造商等，注明其身份信息。在现阶段封装技术的基本工艺流程中，硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒装芯片键合
本公司，是一家以主营薄膜冲击机企业。无锡斯恩特工业设备有限公司是一家自主研发、生产加工、销售电晕机、电晕处理机、电晕表面处理、等离子处理机、等离子体表面处理机、等离子处理系统(plasma)、电浆机（corona)、电火花机、火焰处理机、等离子清洗机、表面处理机、低温等离子表面处理机、电子处理设备、五金机械设备为一体的高新科技企业。电晕处理机（电晕机、电火花机），主要用于对聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、铝箔、镀铝膜、食品包装、塑料彩印、复合包装
