乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布鲁克菲尔德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
固化设备,烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布鲁克菲尔德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
固化设备,烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布鲁克菲尔德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
固化设备,烘箱装载和实际烘箱温度。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布鲁克菲尔德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
固化设备,烘箱装载和实际烘箱温度。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,、CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
固化设备,烘箱装载和实际烘箱温度。
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
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乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,、CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
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以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求,以及客户
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乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
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LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
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mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
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触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,、CP51, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转30,000
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保质期(自生产日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
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乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
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LOCTITE ABLESTIK 281
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LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
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乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
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转速5转30,000
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@ 5°C,第91天
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