芯片拆卸测试、在线承接BGA植球

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BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连接和固定。BGA植球加工技术具有、高可靠性和率等优点。

BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料，通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序，终进行质量检验和包装，确保产品质量符合要求，完成BGA植球加工。

批量BGA芯片加工编带服务是一种的电子元器件加工服务，适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带，然后在生产线上进行焊接和测试，能够提高生产效率和准确性，确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求，帮助客户降低生产成本，提高竞争力。
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，长期提供BGA返修的技术支持，长期承接各种数码产品电路板焊接，贴片打样加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
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笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片