东莞市大为新材料,激光锡膏,不飞溅，无锡珠

熔点和温度范围：锡膏的熔点要满足快速焊接的工艺要求，确保锡膏能迅速均匀地熔化，形成牢固的焊点。
金属成分与比例：金属成分和比例要焊点的机械强度和电气性能，无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能，但要注意金属间化合物的可能性。
流动性和一致性：良好的流动性可以帮助锡膏在快速焊接过程中均匀地覆盖焊盘，而一致性可以每次焊接的质量稳定。

利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。
焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。
温度反馈速度快，能控制温度满足不同焊接需求。

激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。
这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值

快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括：
高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。

中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。
低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。

激光锡膏的特性包括：
粘着性强，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉颗粒细，提供更好的焊缝性能，能形成更精细的焊点。
加热时间短，适合工厂生产焊接。