HYSOL FP4450
产品描述:
FP 4450封装材料是为裸半导体设备的保护而设计。它提供压力罐在现场设备上500小时无失败的表现。一个洞穴或灌封的围坝要求对流速进行控制。
典型应用:汽车电子,BGA,IC记忆卡,芯片装载器,混合线路板,COB包封,多芯片模组和脚管阵列
解冻:
1. 使用前将产品回到室温
2. 材料容器达到25°C之前不要打开包装,清洁掉任何解冻前在包装上凝结的水汽
3. 产品一旦回温,不能再次冰冻
保存条件:-40°C或更低
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化