PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力,避免因应力过大导致的失效或性能下降。
通过PCBA微应变测试,可以及时发现潜在的应变风险,并据此采取改进措施,如优化PCB设计、改进生产工艺等。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
应变测试测试的目的是什么?
应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试,因此有必要有效识别和控制其风险。其中,应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节,分析和量化每个风险过程的应变阈值,定期识别过程变化,指导过程和过程控制的改进,有效避免应力应变引起的质量风险。