上海烧结银LGA烧结银纳米银膏

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

烧结银打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；

善仁烧结银操作指导：
1)、导电银膏是以糊状物质存在，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以有足够的粘着力。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：上海半导体烧结银,QFP烧结银,SIP烧结银,LGA烧结银，提供上海烧结银LGA烧结银纳米银膏，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的上海烧结银LGA烧结银纳米银膏服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。