以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供 客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。大面积烧结银的使用要求 1. 使用前回温至室温; 2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理; 3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银大面积烧结银的注意事项 1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月; 2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;
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大面积烧结银上海烧结银浙江烧结银国产烧结银江苏烧结银广东烧结银德国烧结银替代日本烧结银替代美国烧结银替代大芯片烧结银10*10烧结银烧结银半烧结银
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