中国薄晶圆临时键合设备和材料市场需求及未来前瞻报告2022年

中国薄晶圆临时键合设备和材料市场需求及未来前瞻报告2022-2027年

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【全新修订】：2022年2月

【联 系 人】：顾里

【撰写单位】：鸿晟信合研究院

【服务形式】: 文本+电子版+光盘

【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）

1 薄晶圆临时键合设备和材料市场概述

1.1 薄晶圆临时键合设备和材料市场概述

1.2 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料分析

1.2.1 化学解键合

1.2.2 热滑动解键合

1.2.3 机械解键合

1.2.4 激光解键合

1.3 市场不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模对比（2016 VS 2022 VS 2027）

1.4 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2016-2021）

1.4.1 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2016-2021）

1.4.2 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2022-2027）

1.5 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2016-2021）

1.5.1 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2016-2021）

1.5.2 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2022-2027）

2 薄晶圆临时键合设备和材料不同应用分析

2.1 从不同应用，薄晶圆临时键合设备和材料主要包括如下几个方面

2.1.1 小于100μm的晶圆

2.1.2 小于40μm的晶圆

2.2 市场不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模对比（2016 VS 2022 VS 2027）

2.3 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2016-2021）

2.3.1 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2016-2021）

2.3.2 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2022-2027）

2.4 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及预测（2016-2021）

2.4.1 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2016-2021）

2.4.2 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模预测（2022-2027）

3 薄晶圆临时键合设备和材料主要地区分析

3.1 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料市场规模分析：2016 VS 2022 VS 2027

3.1.1 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额（2016-2021年）

3.1.2 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额预测（2022-2027）

3.2 北美薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2016-2021)

3.3 欧洲薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2016-2021)

3.4 中国薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2016-2021)

3.5 亚太薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2016-2021)

3.6 南美薄晶圆临时键合设备和材料市场规模及预测(2016-2021)

4 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业分析

4.1 主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额

4.2 主要企业总部、主要市场区域、进入薄晶圆临时键合设备和材料市场日期、提供的产品及服务

4.3 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业竞争态势及未来趋势

4.3.1 薄晶圆临时键合设备和材料梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额（2016 VS 2021）

4.3.2 2021年排名和薄晶圆临时键合设备和材料企业市场份额

4.4 新增投资及市场并购

4.5 薄晶圆临时键合设备和材料企业SWOT分析

4.6 主要薄晶圆临时键合设备和材料企业采访及观点

5 中国薄晶圆临时键合设备和材料主要企业分析

5.1 中国薄晶圆临时键合设备和材料规模及市场份额（2016-2021）

5.2 中国薄晶圆临时键合设备和材料Top 3与Top 5企业市场份额

6 薄晶圆临时键合设备和材料主要企业概况分析

6.1 3M

6.1.1 3M公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.1.2 3M薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.1.3 3M薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.1.4 3M公司简介及主要业务

6.2 ABB

6.2.1 ABB公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.2.2 ABB薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.2.3 ABB薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.2.4 ABB公司简介及主要业务

6.3 Accretech

6.3.1 Accretech公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.3.2 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.3.3 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.3.4 Accretech公司简介及主要业务

6.4 AGC

6.4.1 AGC公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.4.2 AGC薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.4.3 AGC薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.4.4 AGC公司简介及主要业务

6.5 AMD

6.5.1 AMD公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.5.2 AMD薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.5.3 AMD薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.5.4 AMD公司简介及主要业务

6.6 Cabot

6.6.1 Cabot公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.6.2 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.6.3 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.6.4 Cabot公司简介及主要业务

6.7 Corning

6.7.1 Corning公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.7.2 Corning薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.7.3 Corning薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.7.4 Corning公司简介及主要业务

6.8 Crystal Solar

6.8.1 Crystal Solar公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.8.2 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.8.3 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.8.4 Crystal Solar公司简介及主要业务

6.9 Dalsa

6.9.1 Dalsa公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.9.2 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.9.3 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.9.4 Dalsa公司简介及主要业务

6.10 DoubleCheck Semiconductors

6.10.1 DoubleCheck Semiconductors公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

6.10.2 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.10.3 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.10.4 DoubleCheck Semiconductors公司简介及主要业务

6.11 1366 Technologies

6.11.1 1366 Technologies基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.11.2 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.11.3 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.11.4 1366 Technologies公司简介及主要业务

6.12 Ebara

6.12.1 Ebara基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.12.2 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.12.3 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.12.4 Ebara公司简介及主要业务

6.13 ERS

6.13.1 ERS基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.13.2 ERS薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.13.3 ERS薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.13.4 ERS公司简介及主要业务

6.14 Hamamatsu

6.14.1 Hamamatsu基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.14.2 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.14.3 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.14.4 Hamamatsu公司简介及主要业务

6.15 IBM

6.15.1 IBM基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.15.2 IBM薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.15.3 IBM薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.15.4 IBM公司简介及主要业务

6.16 Intel

6.16.1 Intel基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.16.2 Intel薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.16.3 Intel薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.16.4 Intel公司简介及主要业务

6.17 LG Innotek

6.17.1 LG Innotek基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.17.2 LG Innotek薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.17.3 LG Innotek薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.17.4 LG Innotek公司简介及主要业务

6.18 Mitsubishi Electric

6.18.1 Mitsubishi Electric基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.18.2 Mitsubishi Electric薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.18.3 Mitsubishi Electric薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.18.4 Mitsubishi Electric公司简介及主要业务

6.19 Qualcomm

6.19.1 Qualcomm基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.19.2 Qualcomm薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.19.3 Qualcomm薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.19.4 Qualcomm公司简介及主要业务

6.20 Robert Bosch

6.20.1 Robert Bosch基本信息、薄晶圆临时键合设备和材料生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.20.2 Robert Bosch薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

6.20.3 Robert Bosch薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率(2016-2021)

6.20.4 Robert Bosch公司简介及主要业务

6.21 Samsung

6.22 Sumitomo Chemical

7 薄晶圆临时键合设备和材料行业动态分析

7.1 薄晶圆临时键合设备和材料发展历史、现状及趋势

7.1.1发展历程、重要时间节点及重要事件

7.1.2 现状分析、市场投资情况

7.1.3 未来潜力及发展方向

7.2 薄晶圆临时键合设备和材料发展机遇、挑战及潜在风险

7.2.1 薄晶圆临时键合设备和材料当前及未来发展机遇

7.2.2 薄晶圆临时键合设备和材料发展的推动因素、有利条件

7.2.3 薄晶圆临时键合设备和材料发展面临的主要挑战及风险

7.3 薄晶圆临时键合设备和材料市场不利因素分析

7.4 国内外宏观环境分析

7.4.1 当前国内政策及未来可能的政策分析

7.4.2 当前主要国家政策及未来的趋势

7.4.3 国内及国际上总体外围大环境分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源

9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4免责声明

报告图表

表1 化学解键合主要企业列表

表2 热滑动解键合主要企业列表

表3 机械解键合主要企业列表

表4 激光解键合主要企业列表

表5 市场不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）及增长率对比（2016 VS 2022 VS 2027）

表6 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模列表（百万美元）（2016-2021）

表7 2016-2021年不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额列表

表8 不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）预测（2022-2027）

表9 2022-2027不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额预测

表10 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）(2016-2021)

表11 2016-2021年中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额列表

表12 中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）预测（2022-2027）

表13 2022-2027中国不同产品类型薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额预测

表14 市场不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）及增长率对比（2016 VS 2022 VS 2027）

表15 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模（2016-2021）（百万美元）

表16 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额（2022-2027）

表17 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）预测（2022-2027）

表18 不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额预测（2022-2027）

表19 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）（2016-2021）

表20 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额（2022-2027）

表21 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）预测（2016-2021）

表22 中国不同应用薄晶圆临时键合设备和材料规模市场份额预测（2022-2027）

表23 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）：2016 VS 2022 VS 2027

表24 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模份额（2016-2021年）

表25 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额（2016-2021年）

表26 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模列表预测（2022-2027）

表27 主要地区薄晶圆临时键合设备和材料规模及份额列表预测（2022-2027）

表28 主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）（2016-2021）

表29 主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模份额对比（2016-2021）

表30 主要企业总部及地区分布、主要市场区域

表31 主要企业进入薄晶圆临时键合设备和材料市场日期，及提供的产品和服务

表32 薄晶圆临时键合设备和材料市场投资、并购等现状分析

表33 主要薄晶圆临时键合设备和材料企业采访及观点

表34 中国主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模（百万美元）列表(2016-2021)

表35 2016-2021中国主要企业薄晶圆临时键合设备和材料规模份额对比

表36 3M公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表37 3M薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表38 3M薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表39 3M公司简介及主要业务

表40 ABB公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表41 ABB薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表42 ABB薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表43 ABB公司简介及主要业务

表44 Accretech公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表45 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表46 Accretech薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表47 Accretech公司简介及主要业务

表48 AGC公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表49 AGC薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表50 AGC薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表51 AGC公司简介及主要业务

表52 AMD公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表53 AMD薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表54 AMD薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表55 AMD公司简介及主要业务

表56 Cabot公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表57 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表58 Cabot薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表59 Cabot公司简介及主要业务

表60 Corning公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表61 Corning薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表62 Corning薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表63 Corning公司简介及主要业务

表64 Crystal Solar公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表65 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表66 Crystal Solar薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表67 Crystal Solar公司简介及主要业务

表68 Dalsa公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表69 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表70 Dalsa薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表71 Dalsa公司简介及主要业务

表72 DoubleCheck Semiconductors公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表73 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表74 DoubleCheck Semiconductors薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表75 DoubleCheck Semiconductors公司简介及主要业务

表76 1366 Technologies公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表77 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表78 1366 Technologies薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表79 1366 Technologies公司简介及主要业务

表80 Ebara公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表81 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表82 Ebara薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表83 Ebara公司简介及主要业务

表84 ERS公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表85 ERS薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表86 ERS薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表87 ERS公司简介及主要业务

表88 Hamamatsu公司信息、总部、薄晶圆临时键合设备和材料市场地位以及主要的竞争对手

表89 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料产品及服务介绍

表90 Hamamatsu薄晶圆临时键合设备和材料收入（百万美元）及毛利率（2016-2021）

表91 Hamamatsu公司简介及主要业务

略...