中国芯片设计行业动态分析及未来发展战略研究报告

中国芯片设计行业动态分析及未来发展战略研究报告2021～2026年报告
①【报告编号】: 384802

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⑤【撰写单位】: 《北京华研中商研究院》

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【报告目录】
章 2018年到2020年芯片设计行业运行状况探析 17

节 2018年到2020年芯片设计行业基本特点 17

一、市场繁荣带动产业加速发展 17

二、企业重组呈现强强联合趋势 18

第二节 2018年到2020年芯片设计行业结构分析 20

一、芯片设计行业产业规模 21

二、芯片设计行业产业结构 21

第三节 主要国家和地区发展分析 23

一、美国芯片设计行业发展分析 24

二、日本芯片设计行业发展分析 26

三、台湾芯片设计行业发展分析 29

四、印度芯片设计行业发展分析 32

第四节 2017年到2020年芯片设计业趋势探析 33

第二章 2018年到2020年世界典型芯片设计企业运行分析 35

节 高通（QUALCOMM） 35

一、企业概况 35

二、2018年到2020年经营动态分析 36

三、企业竞争力分析 42

四、未来发展战略分析 42

第二节 博通（BROADCOM） 42

一、企业概况 43

二、2018年到2020年经营动态分析 43

三、企业竞争力分析 49

四、未来发展战略分析 49

第三节 NVIDIA 50

一、企业概况 50

二、2018年到2020年经营动态分析 50

三、企业竞争力分析 56

四、未来发展战略分析 56

第四节 新帝（SANDISK） 57

一、企业概况 57

二、2018年到2020年经营动态分析 57

三、企业竞争力分析 63

四、未来发展战略分析 63

第五节 AMD 63

一、企业概况 63

二、2018年到2020年经营动态分析 64

三、企业竞争力分析 69

四、未来发展战略分析 69

第三章 2018年到2020年中国芯片设计行业运行环境解析 70

节 2018年到2020年中国宏观经济环境分析 70

一、中国GDP分析 70

二、消费价格指数分析 71

三、城乡居民收入分析 75

四、社会消费品零售总额 75

五、全社会固定资产投资分析 77

六、进出口总额及增长率分析 81

第二节 2018年到2020年中国芯片设计行业政策法规环境分析 83

一、国货复进口政策 83

二、发展IC设计业政策 85

三、各地IC设计产业优惠政策 87

四、数字电视战略推进表 95

五、外汇管理体制的缺陷 100

第三节 2018年到2020年中国芯片设计行业技术发展环境分析 102

一、芯片工艺流程 102

二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 114

三、我国技术创新与知识产权 118

四、我国芯片设计技术新进展 124

第四章 2018年到2020年中国芯片设计行业运行新形势透析 126

节 2018年到2020年中国芯片设计行业运行总况 126

一、行业规模不断扩大 126

二、行业质量稳步提高 126

三、产品结构丰富 127

四、原材料与生产设备配套问题 127

第二节2018年到2020年中国芯片设计运行动态分析 128

一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 128

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 129

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 130

第三节 2018年到2020年中国芯片设计行业经济运行分析 131

一、2018年到2020年行业经济指标运行 131

二、芯片设计业进出口贸易现状 131

三、行业盈利能力与成长性分析 132

第四节2018年到2020年中国芯片设计行业发展中存在的问题 132

一、企业规模问题分析 132

二、产业链问题分析 133

三、资金问题分析 134

四、人才问题分析 134

五、发展的建议与措施 134

第五章 2018年到2020年中国芯片设计市场运行动态分析 136

节2018年到2020年中国芯片设计市场发展分析 136

一、中国芯片设计市场消费规模分析 136

二、主要行业对芯片的需求统计分析 136

第二节2018年到2020年中国芯片制造市场生产状况分析 137

一、芯片的产量分析 137

二、芯片的产能分析 137

三、产品生产结构分析 137

第三节2018年到2020年中国芯片设计产业发展地区比较 138

一、长三角地区 138

二、珠三角地区 138

三、环渤海地区 139

第六章 2018年到2020年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 140

节 2018年到2020年中国芯片细分市场发展局势分析 140

一、生物芯片 140

二、通信芯片 142

三、显示芯片 145

四、数字电视芯片 146

五、标签芯片 149

第二节 电子芯片市场 150

一、电子芯片市场结构 150

二、电子芯片市场特点 150

三、2018年到2020年电子芯片市场规模 151

四、2017年到2020年电子芯片市场预测 152

第三节 通讯芯片市场 152

一、通讯芯片市场结构 152

二、通讯芯片市场特点 153

三、2018年到2020年通讯芯片市场规模 153

第四节 汽车芯片市场 153

一、汽车芯片市场结构 154

二、汽车芯片市场特点 154

三、2018年到2020年汽车芯片市场规模 155

四、2017年到2020年汽车芯片市场预测 155

第五节 手机芯片市场 156

一、手机芯片市场结构 156

二、手机芯片市场特点 156

三、2018年到2020年手机芯片市场规模 158

四、2017年到2020年手机芯片市场预测 159

第六节 电视芯片市场 159

一、电视芯片市场结构 159

二、电视芯片市场特点 160

三、2018年到2020年电视芯片市场规模 160

四、2017年到2020年电视芯片市场预测 161

第七章 2018年到2020年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析 162

节 2018年到2020年中国芯片设计业竞争格局分析 162

一、国际芯片设计行业的竞争状况 162

二、我国芯片设计业的国际竞争力 162

三、外资企业进入的影响 162

四、IC设计企业面临的挑战分析 168

第二节 2018年到2020年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 170

一、我国芯片设计企业间竞争状况 170

二、潜在进入者的竞争威胁 171

三、供应商与客户议价能力 172

第三节 2018年到2020年中国芯片设计业集中度分析 173

一、区域集中度分析 173

二、市场集中度分析 174

第四节 2018年到2020年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 174

第八章 2018年到2020年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 177

节 芯片设计行业主要企业基本情况 177

一、大唐微电子技术有限公司 177

二、大连路美芯片科技有限公司 185

三、上海华虹NEC电子有限公司 193

四、上海蓝光科技有限公司 200

五、福州瑞芯微电子有限公司 207

六、有研半导体材料股份有限公司 214

七、杭州士兰微电子股份有限公司 221

第二节 芯片设计行业主要企业经济指标对比分析 229

一、销售收入对比 229

二、利润总额对比 229

三、总资产对比 229

四、工业总产值对比 230

第三节 芯片设计行业主要企业盈利能力对比分析 230

一、销售利润率对比 230

二、销售毛利率对比 230

三、资产利润率对比 231

四、成本费用利润率对比 231

第四节 芯片设计行业主要企业运营能力对比分析 231

一、总资产周转率对比 231

二、流动资产周转率对比 231

三、总资产产值率对比 232

第五节 芯片设计行业主要企业偿债能力对比分析 232

一、资产负债率对比 232

二、流动比率对比 232

三、速动比率对比 232

第九章 2018年到2020年中国芯片设计相关产业运行分析 234

节 IC制造业 234

第二节 IC封装测试业 234

第三节 IC材料和设备行业 238