中国芯片行业十四五规划及前景战略研究报告2021

中国芯片行业十四五规划及前景战略研究报告2021～2027年

【报告编号】: 394073

【出版时间】: 2021年6月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】


第1章：中国芯片行业发展综述

1.1 芯片行业概述

1.1.1 芯片的定义分析

1.1.2 芯片制作过程介绍

（1）原料晶圆

（2）晶圆涂膜

（3）光刻显影

（4）掺加杂质

（5）晶圆测试

（6）芯片封装

（7）测试包装

1.1.3 芯片产业链介绍

（1）产业链上游市场分析

（2）产业链下游市场分析

1.2 芯片行业发展环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

（1）行业标准与法规

（2）行业发展政策

（3）行业“十四五”发展规划

1.2.2 行业经济环境分析

（1）GDP情况

（2）工业增加值

（3）固定资产投资

（4）宏观经济发展趋势

1.2.3 行业社会环境分析

（1）集成电路严重依赖进口

（2）移动端需求助力行业快速发展

（3）科研经费投入持续提高

1.2.4 行业技术环境分析

（1）技术研发进展

（2）芯片技术专利分析

（3）技术发展趋势

1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析

第2章：全球芯片行业发展状况分析

2.1 全球芯片行业发展状况综述

2.1.1 全球芯片行业发展历程

2.1.2 全球芯片市场特点分析

2.1.3 全球芯片行业市场规模

（1）全球半导体市场规模

（2）全球芯片市场规模

2.1.4 全球芯片行业竞争格局

（1）Gartner：全球主要供应商半导体业务收入排名

（2）IC Insights：全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入排名

（3）TrendForce：全球芯片（IC）设计公司收入排名

2.1.5 全球芯片行业区域分布

2.1.6 全球芯片行业需求领域

2.2 美国芯片行业发展状况分析

2.2.1 美国芯片市场规模分析

2.2.2 美国芯片竞争格局分析

（1）IC设计企业

（2）半导体设备厂商

（3）EDA

（4）第三代半导体材料企业

（5）模拟器件

2.2.3 美国芯片市场结构分析

2.2.4 美国芯片技术研发进展

2.3 日本芯片行业发展分析

2.3.1 日本芯片行业发展历程

（1）崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新

（2）鼎盛：1980s，依靠战略迅速市场

（3）衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落

（4）转型：2000s，合并整合与转型SOC

2.3.2 日本芯片市场规模分析

2.3.3 日本芯片竞争格局分析

（1）日本材料半导体

（2）日本半导体设备

2.3.4 日本芯片技术研发进展

2.4 韩国芯片行业发展分析

2.4.1 韩国芯片行业发展历程

（1）发展路径

（2）发展动力

1）推动

2）产学研合作

3）企业从引进到自主研发

2.4.2 韩国芯片市场规模分析

2.4.3 韩国芯片竞争格局分析

2.4.4 韩国芯片技术研发进展

2.5 全球芯片行业发展前景预测

2.5.1 全球芯片行业发展趋势分析

2.5.2 全球芯片行业发展前景预测

第3章：中国芯片行业发展状况分析

3.1 中国芯片行业发展综述

3.1.1 中国芯片产业发展历程

3.1.2 中国芯片行业发展地位

3.1.3 中国芯片行业市场规模

3.1.4 中国芯片行业产量统计

3.2 中国台湾芯片行业发展分析

3.2.1 台湾芯片行业发展历程

（1）萌芽期（1964年到1974年）

（2）技术引进期（1974年到1979年）

（3）技术自立及扩散期（1979年至今）

3.2.2 台湾芯片市场规模分析

3.2.3 台湾芯片竞争格局分析

3.2.4 台湾芯片技术研发进展

3.3 中国芯片市场格局分析

3.3.1 中国芯片市场竞争格局

3.3.2 中国芯片行业利润结构

3.3.3 中国芯片市场发展动态

3.4 中国量子芯片发展进程

3.4.1 产品发展历程

3.4.2 市场发展形势

3.4.3 产品研发动态

3.4.4 未来发展前景

3.5 中国芯片产业区域发展动态

3.5.1 北京

3.5.2 深圳

3.5.3 江苏

3.6 中国芯片产业发展问题分析

3.6.1 产业发展困境

（1）行业人才不足

（2）企业运营后继乏力

3.6.2 开发速度放缓

3.6.3 市场垄断困境

（1）光刻机进口受美国限制

（2）芯片进口受美国限制

3.7 中国芯片产业应对策略分析

3.7.1 企业发展战略

（1）吸收海外人才

（2）垂直整合和跨界合作

3.7.2 突破垄断策略

（1）技术人才缺失是目前芯片产业面临的一大难题

（2）政策的扶持不可或缺

（3）整合芯片产业链

3.7.3 加强技术研发

第4章：芯片行业细分产品市场分析

4.1 芯片行业产品结构概况

4.1.1 芯片产品类型介绍

4.1.2 芯片产品结构分析

4.2 模拟芯片市场分析

4.2.1 模拟芯片分类

4.2.2 模拟芯片市场规模

4.2.3 模拟芯片市场竞争格局

4.2.4 模拟芯片的下游应用

4.3 微处理器市场分析

4.3.1 微处理器分类

4.3.2 微处理器市场规模

4.3.3 微处理器市场竞争格局

（1）计算机处理器（CPU）市场竞争格局

（2）计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局

（3）手机应用处理器市场竞争格局

4.3.4 微处理器的下游应用

4.4 逻辑芯片市场分析

4.4.1 逻辑芯片分类

4.4.2 逻辑芯片市场规模

4.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

4.4.4 逻辑芯片的下游应用

4.5 存储器市场分析

4.5.1 存储器分类

4.5.2 存储器市场规模

4.5.3 存储器市场竞争格局

（1）NAND FLASH市场竞争格局

（2）DRAM市场竞争格局

4.5.4 存储器的下游应用

第5章：中国芯片行业产业链分析

5.1 芯片设计行业发展分析

5.1.1 产业发展历程

5.1.2 市场发展现状

5.1.3 市场竞争格局

5.1.4 国内外差距分析

5.2 晶圆代工产业发展分析

5.2.1 晶圆加工技术

5.2.2 国外发展模式

5.2.3 国内发展模式

5.2.4 企业竞争现状

（1）全球晶圆代工厂竞争情况

（2）中国地区企业代工厂发展情况

5.2.5 市场布局分析

5.2.6 产业面临挑战

5.3 芯片封测行业发展分析

5.3.1 封测技术介绍

（1）芯片封装技术简介

（2）芯片测试技术简介

5.3.2 市场发展现状

5.3.3 国内竞争格局

5.3.4 技术发展趋势

（1）技术发展的多层次化

（2）由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变

（3）同比例缩小技术演化突破

5.4 芯片封测发展方向分析

5.4.1 测试企业规模有待提升

5.4.2 集中度持续提升

5.4.3 承接产业转移

5.4.4 产业短板补齐升级

第6章：中国芯片产业下游应用市场分析

6.1 5G

6.1.1 行业发展背景

6.1.2 5G芯片市场发展现状

（1）全球5G芯片市场发展现状

（2）中国5G芯片市场发展现状

6.1.3 5G芯片市场竞争格局

6.1.4 5G芯片发展前景

（1）行业发展趋势

（2）行业发展前景

6.2 自动驾驶

6.2.1 行业发展背景

6.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

6.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

6.2.4 自动驾驶芯片发展前景

6.3 AI

6.3.1 行业发展背景

（1）数字化催生智能化需求，智能化带动数字化前进

（2）消费电子贴近用户，人工智能将不可或缺

（3）IDC人工智能类处理需求快速增长

6.3.2 AI芯片市场发展现状

6.3.3 AI芯片市场竞争格局

6.3.4 AI芯片发展前景

（1）数据中心应用

（2）移动终端应用

（3）自动驾驶应用

（4）安防应用

（5）智能家居应用

6.4 智能穿戴设备

6.4.1 行业发展背景

6.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

6.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

6.4.4 智能穿戴设备芯片发展前景

6.5 智能手机

6.5.1 行业发展背景

6.5.2 智能手机芯片市场发展现状

6.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

6.5.4 智能手机芯片发展前景

6.6 服务器

6.6.1 行业发展背景

6.6.2 服务器芯片市场发展现状

6.6.3 服务器芯片市场竞争格局

6.6.4 服务器芯片发展前景

6.7 个人计算机

6.7.1 行业发展背景

6.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

6.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

6.7.4 个人计算机芯片发展前景

6.8 电源管理

6.8.1 行业发展背景

6.8.2 电源管理芯片市场发展现状

6.8.3 电源管理芯片市场竞争格局

6.8.4 电源管理芯片发展前景

第7章：中国芯片行业企业案例分析

7.1 芯片综合型企业案例分析

7.1.1 英特尔

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.2 三星

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.3 高通公司

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.4 英伟达

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.5 AMD

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.6 SK海力士

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）未来发展战略

7.1.7 德州仪器

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.8 美光（镁光）

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.9 联发科技

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.1.10 海思

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

（6）企业核心竞争力分析

7.2 芯片设计企业案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）收购动态分析

7.2.2 Marvell

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）未来发展战略

7.2.3 赛灵思

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业产品结构

（4）收购动态分析

（5）未来发展战略

7.2.4 紫光展锐

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）收购动态分析

7.3 晶圆代工企业案例分析

7.3.1 格芯

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）企业发展战略

7.3.2 台积电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.3.3 联电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

（5）未来发展战略

7.3.4 力积电

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）产品研发进展

（4）技术工艺开发

7.3.5 中芯

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业技术水平分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业发展优劣势分析

7.3.6 华虹

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业营销网络分析

（5）企业技术水平分析

（6）企业发展优劣势分析

7.4 芯片封测企业案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企业发展简介

（2）企业主营产品及应用领域

（3）企业市场区域及行业地位分析

（4）企业在中国市场投资布局情况

7.4.2 日月光

（1）企业发展简介

（2）企业组织构架

（3）企业财务情况分析

（4）企业主营产品及应用领域

（5）企业市场区域及行业地位分析

7.4.3 南茂

（1）企业发展概况

（2）经营效益分析

（3）企业业务结构

7.4.4 长电科技

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业技术水平分析

（7）企业发展优劣势分析

7.4.5 天水华天

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业新产品动向分析

（7）企业技术水平分析

（8）企业发展优劣势分析

7.4.6 通富微电

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析

（5）企业营销网络分析

（6）企业新产品动向分析

（7）企业技术水平分析

（8）企业发展优劣势分析

第8章：中国芯片行业前景趋势预测与“十四五”投资规划建议

8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

8.1.1 行业发展前景预测

（1）芯片总体前景预测

（2）芯片细分领域前景预测

8.1.2 行业发展趋势预测

（1）芯片行业技术发展趋势

（2）行业产品发展趋势预测

（3）行业市场竞争趋势预测

8.2 芯片行业投资潜力分析

8.2.1 行业投资现状分析

8.2.2 行业进入壁垒分析

（1）技术壁垒

（2）人才壁垒

（3）资金实力壁垒

（4）产业化壁垒

（5）客户维护壁垒

8.2.3 行业经营模式分析

8.2.4 行业投资风险预警

（1）政策风险

（2）宏观经济风险

（3）供求风险

（4）其他风险

8.3 芯片行业投资策略与建议

8.3.1 行业投资价值分析

（1）行业发展空间较大

（2）行业政策扶持利好

（3）下游应用市场增长迅速

8.3.2 行业投资机会分析

（1）宏观环境改善

（2）芯片设计业被看好

（3）产业转移

（4）网络通信领域依然是核心

（5）智能家居等市场芯片需求强劲

（6）小型化和立体化封装技术具有发展潜力

8.3.3 行业投资策略分析

（1）不断强化技术创新

（2）积极开展跨境并购

（3）重视知识产权保护

（4）深入开展国际与国内合作

（5）加大人才的引进力度

图表目录


图表1：芯片产业链介绍

图表2：芯片行业相关标准

图表3：芯片行业主要政策汇总

图表4：芯片行业“十四五”发展规划

图表5：2010年到2020年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）

图表6：2018年到2020年中国工业增加值及增速变化情况（单位：万亿元，%）

图表7：2010年到2020年全国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）

图表8：2021年中国主要经济指标增长及预测（单位：%）

图表9：2018年到2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）

图表10：2018年到2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）

图表11：2018年到2020年中国研究与试验发展（R&D）经费支出（单位：亿元）

图表12：2018年到2020年中国集成电路相关专利申请数量（单位：件）

图表13：2018年到2020年集成电路相关专利公开数量（单位：件）

图表14：截至2021年6月集成电路相关专利申请TOP20（单位：件，%）

图表15：截至2021年6月集成电路相关专利申请类别TOP20（单位：件，%）

图表16：中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表17：全球芯片行业发展历程

图表18：2017年到2020年全球半导体市场规模及增速（单位：百万美元，%）

图表19：2020年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表20：2017年到2020年全球芯片市场规模（单位：百万美元，%）

图表21：2020年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表22：2018年到2020年全球300毫米晶圆的集成电路（IC）半导体制造工厂数量（单位：个）

图表23：2018年到2020年全球主要供应商半导体业务收入（单位：十亿美元）

图表24：2019年到2020年全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入（单位：十亿美元）

图表25：2017年到2020年全球芯片（IC）设计公司收入（单位：十亿美元）

图表26：2018年到2020年全球半导体产业分布（单位：%）

图表27：2018年到2020年全球半导体分区域销售收入（单位：十亿美元）

图表28：2018年到2020年全球半导体下游应用市场分布（单位：%）

图表29：2018年到2020年全球集成电路（芯片）下游应用市场分布（单位：%）

图表30：2018年到2020年美国半导体市场规模增长情况（单位：十亿美元，%）

图表31：2010年到2020年美国半导体出口额（单位：十亿美元，%）

图表32：2020年全球IC设计公司（单位：亿美元，%）

图表33：2018年到2020年全球半导体设备（单位：亿美元）

图表34：日本半导体产业发展历程

图表35：日本VLSI项目实施情况

图表36：日本相关政策

图表37：DRAM市场份额变化（单位：%）

图表38：日本三大半导体开发计划的关联

图表39：2018年到2020年日本半导体产业收入（单位：十亿美元，%）

图表40：日本半导体设备厂商Top 5

图表41：1975年以来韩国半导体产业相关计划和立法

图表42：2018年到2020韩国半导体产业产值（单位：万亿韩元，%）

图表43：2018年到2020年三星、海力士在全球半导体供应市场份额（单位： %）

图表44：2021年到2026年全球芯片市场规模预测（单位：百万美元）

图表45：2018年到2020年中国集成电路（芯片）市场规模占GDP比重（单位：%）

图表46：2018年到2020年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表47：2018年到2020年中国芯片产量增长统计（单位：亿块，%）

图表48：2019年到2020年中国芯片产量分省市排名及份额（单位：亿块，%）

图表49：2017年到2020台湾芯片产业收入（单位：亿新台币）

图表50：2020年台湾IC产业份分业务收入情况（单位：亿新台币，%）

图表51：2018年到2020年中国台湾无晶元IC厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表52：2018年到2020年中国台湾IC制造厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表53：2010年到2025年中国半导体市场规模及半导体制造总额（单位：十亿美元）

图表54：芯片产品分类简析

图表55：2020年全球芯片产品结构（单位：%）

图表56：模拟芯片分类