中国集成电路封装产业"十四五"进展分析及未来趋势研究报告

中国集成电路封装产业"十四五"进展分析及未来趋势研究报告2020～2026年
【报告编号】: 377377
【出版时间】: 2020年9月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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【报告来源】: http://www.hyzsyjy.com/report/377377.html
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【报告目录】

第1章：国内集成电路封装行业进展背景 17
1.1 集成电路封装行业定义及种类 17
1.1.1 集成电路封装行业定义 17
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 17
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 18
（1）行业周期性 18
（2）行业地区性 18
（3）行业季节性 18
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 18
1.2 集成电路封装行业政策环境条件分析 19
1.2.1 行业管理体制 19
1.2.2 行业相关政策 20
（1）《电子信息产业调整和振兴规划》 20
（2）《集成电路产业“十四五”进展规划》 21
（3）发改委加大对集成电路行业的支持力度 25
（4）科技部支持集成电路专项 25
（5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》 26
（6）海关支持软件产业和集成电路产业进展有关政策规定和措施 27
1.3 集成电路封装行业经济环境条件分析 28
1.3.1 国际宏观经济动态分析及分析 28
（1）国际宏观经济现状 28
（2）国际宏观经济分析 30
1.3.2 中国宏观经济动态预测及分析 33
（1）GDP增长情况预测 33
（2）工业经济增长预测 34
（3）固定资产投资情况 34
（4）社会消费品零售总额 35
（5）进出口总额及其增长 36
（6）货币供应量及其--daikuan 36
（7）居民消费者价格指数 37
1.4 集成电路封装行业技能环境条件分析 38
1.4.1 集成电路封装技能演进分析 38
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 39
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 40
1.4.4 集成电路封装行业新技能走势 41
第2章：国内集成电路产业进展分析 45
2.1 集成电路产业进展趋势 45
2.1.1 集成电路产业链简介 45
2.1.2 集成电路产业进展现状透析 45
（1）行业进展势头良好 45
（2）行业技能水平快速提升 47
（3）行业竞争力仍有待加强 48
（4）产业结构进一步优化 48
2.1.3 集成电路产业地区进展格局分析 48
（1）三大地区集聚进展格局业已形成 49
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 50
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 51
2.1.4 集成电路产业面临的进展机遇 52
（1）产业政策环境条件进一步向好 52
（2）策略性新兴产业将加速进展 52
（3）资本市场将为公司融资提供更多机会 53
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 53
（1）范围小 53
（2）创新不足 54
（3）价值链整合不够 54
（4）产业链不完善 54
2.1.6 集成电路产业“十四五”进展分析 54
2.2 集成电路设计业进展趋势 55
2.2.1 集成电路设计业进展概况 55
2.2.2 集成电路设计业进展特征 55
（1）产业范围持续扩大 55
（2）质量上升数量下降 56
（3）公司范围持续扩大 57
（4）技能能力大幅提升 57
2.2.3 集成电路设计业进展隐忧 57
2.2.4 集成电路设计业新进展战略 57
2.2.5 集成电路设计业“十四五”进展分析 58
2.3 集成电路制造业进展趋势 58
2.3.1 集成电路制造业进展现状透析 58
（1）集成电路制造业进展总体概况 58
（2）集成电路制造业进展主要特征 59
（3）集成电路制造业范围及财务指标分析 59
1）集成电路制造业范围分析 59
2）集成电路制造业盈利能力分析 60
3）集成电路制造业营销能力分析 60
4）集成电路制造业偿债能力分析 61
5）集成电路制造业进展能力分析 61
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 62
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 62
（2）集成电路制造业经济指标分析 62
（3）不同范围公司主要经济指标比重变化情况分析 63
（4）不同性质公司主要经济指标比重变化情况分析 66
（5）不同区域公司经济指标分析 68
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 81
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 81
1）全国集成电路制造业总产值分析 81
2）全国集成电路制造业产成品分析 81
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 82
1）全国集成电路制造业销售产值分析 82
2）全国集成电路制造业销售收入分析 82
（3）全国集成电路制造业产销率分析 83
2.3.4 集成电路制造业“十四五”进展分析 84
第3章：国内集成电路封装行业进展分析 85
3.1 半导体行业进展分析 85
3.1.1 半导体行业指数对比分析 85
（1）费城半导体指数与道琼斯指数 85
（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数 85
（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数 86
3.1.2 世界半导体产销分析 86
（1）世界半导体产值情况 86
（2）世界半导体销售情况 88
3.1.3 世界半导体行业主要公司情况 92
（1）世界半导体 92
（2）世界半导体情况 93
3.1.4 国内半导体行业进展概况 94
3.1.5 半导体设备BB值分析 95
3.1.6 半导体行业景气分析 97
3.1.7 半导体行业进展状况 99
（1）产业链向化分工转型 99
（2）综合厂商向轻资产转型 99
（3）封装环节产值逐年成长 100
（4）封装环节外包也是状况 101
3.2 集成电路封装行业进展分析 101
3.2.1 集成电路封装行业范围分析 101
3.2.2 集成电路封装行业进展现状透析 102
3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析 103
3.2.4 大陆厂商与业内厂商的技能比较 103
3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析 104
（1）有利因素 104
（2）不利因素 105
3.2.6 集成电路封装行业进展状况及未来分析 106
（1）进展状况分析 106
（2）未来分析 108
3.3 集成电路封装类专利分析 108
3.3.1 专利分析样本构成 108
（1）数据库选择 108
（2）检索方式 108
3.3.2 封装类专利分析 108
（1）专利公开年度状况 108
（2）中国外专利公开状况对比 109
（3）中国专利公开主要省市分布 110
（4）IPC技能种类状况分布 111
（5）主要权利人分布情况 112
3.4 集成电路封装过程部分技能问题探讨 112
3.4.1 集成电路封装开裂产生理由 分析及对策 112
（1）封装开裂的影响因素分析 112
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 114
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生理由 分析及对策 114
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 115
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 115
第4章：国内集成电路封装行业市场需求分析 118
4.1 集成电路市场分析 118
4.1.1 集成电路市场范围 118
4.1.2 集成电路市场结构分析 118
（1）集成电路市场产品结构分析 118
（2）集成电路市场应用结构分析 119
4.1.3 集成电路市场竞争格局 119
4.1.4 集成电路中国市场自给率 120
4.1.5 集成电路市场进展分析 121
4.2 集成电路封装行业需求分析 121
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 121
（1）计算机市场进展现状 122
（2）集成电路在计算机领域的应用 122
（3）计算机领域对行业需求的拉动 123
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 124
（1）消费电子市场进展现状 124
（2）集成电路在消费电子领域的应用 128
（3）消费电子领域对行业需求的拉动 128
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 128
（1）通信设备市场进展现状 128
（2）集成电路在通信设备领域的应用 129
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 130
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 130
（1）工控设备市场进展现状 130
（2）集成电路在工控设备领域的应用 131
（3）工控设备领域对行业需求的拉动 132
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 132
（1）汽车电子市场进展现状 132
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 133
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 133
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 133
第5章：国内集成电路封装行业市场竞争分析 135