三星芯引力电子元器件5pF0603,SMT配单

高弯曲强度（一般）
软端接的延展特性可以降低芯片上的热/机械应力。它也可以抵抗由板弯曲引起的应力。
应用
所有应用（智能手机，PC，HDD / SSD板，平板电脑，显示器等），电源（SMPS，DC-DC转换器），工业应用
缓解施加的外部压力
能够减少芯片上的外部热/机械应力
的弯曲强度
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嵌入式/ LSC
可以将其安装在焊球之间，以处理薄型设备或模块。它可以减小模块的厚度或嵌入板中以确保安装区域。它可以稳定地快速向移动设备的高速AP提供电流。此外，它有助于消除高频噪声，从而减少外部环境压力。
应用
智能手机，可穿戴设备，IC封装，模块产品
厚度薄
适合薄型设备和模块的厚度
消除高频噪声
减少高频噪声
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三星电机的内部装饰摄像机提供的光学性能，使用甚至肉眼很难注意到
的微型形态，能够应用于多类汽车应用程序。
同时凭借惊艳的内部光学设计力量，考虑到不同国家驾驶座相异的位置及驾
驶人员体格等环境因素，提供满足多种应用程序的相机。
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