混压材料电路板加工北京天拓电路

◆ 基材：Rogers+FR4、F4B+FR4
◆ 层数：4-28L
◆ 板厚： 0.4-3.0mm
◆ 小孔径：0.0762mm
◆ 小线宽/线距：3.5mil
◆ 表面处理： 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、镀金等

◆快速交货能力
2-4层快件24小时内完成，六层以上48-72小时内完成。
◆多样化产品生产能力：
可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。