翌芯Ns-8160C系列无压全烧结银胶

翌芯@ Ns-8160C系列银胶
翌芯材料有限公司自主研发的一款低温无压全烧结银胶，应用于可靠性要求高的引线框架封装。该系列产品特性如下：
 可实现低温160℃烧结，保护热敏感器件。
 具备高导热系数；普通的低温全烧结银胶在160℃烧结后难以获得高导热系数， Ns-8160C 系列银胶可以在低温烧结的同时获得高导热系数，Ns-8160C 系列银胶的导热系数>150W/mK。
 低温烧结依然可以获得稳固粘接；Ns-8160C 系列银胶的粘接强度>20MPa。
 具有灵活的工艺适配性；高UPH，高作业时间特点，可更为广泛、灵活地适用客户各种封装工艺需求。