北京激光切割PFC覆盖膜切割PCB硬板精细切割加工

北京激光切割 PFC覆盖膜切割 PCB硬板精细切割加工
北京华诺激光切割加工中心（孟经理：138 0116 4158）我公司近几年引进的激光切割打孔设备，以及的加工技术，来满足在精密器件精细切割及打孔的需求。
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。此种工艺的切割范围及优势具体表现在以下：
切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
优势：速度快，速度4000mm/s；精度高，大切割厚度<2mm；加工范围，500mmX400mm；冷光源无热影响无毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，稳定性好。
本公司价格合理，周期短，质量，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269。
公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。地铁10号线纪家庙站B 口。 公交车站点：玉泉营桥西站。本公司，是一家以主营PFC覆盖膜切割,PCB硬板切割,北京激光切割企业。北京华诺激光公司，内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.激光焊接部。
公司产品分类：光学玻璃切割、超薄金属激光切割、晶圆硅片切割、光学狭缝片遮光片、薄膜激光切割、间隙片调整垫片垫圈、掩模版加工、激光刻字雕刻、激光精密焊接。
北京华诺激光，立足北京，是您永远的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供**质的产品和**