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EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时，也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点：元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件，并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局，把相互有关的器件尽量放得靠近些，使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置，否则会不起振。iPhone11一经发布，“浴霸”摄像头就被很多人吐槽，相较于外形，相信大家更关心的是它的内在。比如它的GPU，手机过烫的经历，相信大家都有过吧，GPU就是手机温度的“操控者”。通过菲力尔红外热成像仪对比iPhone11ProMax和iPhoneXSMax，我们可以发现，新处理器的发热量比过去要降低了，用热成像仪观看两者后背，主要发热区域都在摄像头斜下方，但新iPhone发热量明显要小于上代产品，温度差了3度。

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安庆第三方检测机构、提供校准报告报告以及标签下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
干扰源、相合途径及敏感设备是电磁兼容的三要素，缺一不可。电磁兼容的详细内容如所示。电磁兼容如所示，电磁干扰信号的耦合途径有传导和辐射两种。而根据耦合结果不同，干扰又分为共模干扰和差模干扰,共模干扰存在于所有的信号线(包括信号线、数据线和电源线等)和地线之间，而差模干扰存在于信号线之间。提高电磁兼容性措施的有三个方面：提高电子设备本身的EMC性能、对辐射性耦合使用技术加以、对传导耦合采取隔离加以。当你无法清楚了解测量仪器所导出测量数据的敏感性级别和精度，便很难相信这些数据，而红外热像仪常常会被归到这一测量仪器的类别之中。而且，在讨论红外热像仪的测量精度时，常常会用到一些令人困惑不已、产生误解的复杂术语和行话。终使一些研究人员完全对这些工具绕行而走。不过也他们会与其在研发热测量应用所具有的潜在优势失之交臂。在下面的讨论中，我们会避免使用技术术语，以直白的语言阐述红外热像仪在测温上的不确定性，让你对此有基本的了解，从而帮助你理解红外热像仪标定流程和精度。安庆第三方检测机构、提供校准报告报告以及标签


安庆第三方检测机构、提供校准报告报告以及标签汽车供电系统输出复杂，大电流马达、电磁阀等各种元件导致供电电压输出经常发生波动，大电压脉冲或跌落现象频繁发生，对车内电子产品能否稳定工作造成挑战。为方便汽车电子行业相关产品的测试，业界有一些通用的标准，汽车电子产品的生产制造企业使用这些标准中所规定的测试波形进行产品测试。目前，针对于汽车电子，艾德克斯提供的是基于ISO1675-2（道路车辆电气电子设备的环境条件和试验第2部分：电气负荷）和DIN4839（汽车中的电磁兼容性，12V和24V辅助电路中供电线的导线扰动量）标准，针对汽车在复杂工况下以及汽车电源异常时，车载电子设备稳定性的测试解决方案，可测试对象包括电动车窗、雨刮器、车载音响设备等众多汽车电子电器。