冷镶嵌树脂:常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业:PCB/PCBA/BGA、电阻、电容,半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。
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冷镶嵌树脂冷镶嵌王快速环氧王低粘度环氧王水晶胶
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