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合明科技水性环保清洗剂,东城供应水基清洗剂批发

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随着5G电子产品进一步微型化,使5G产品均需求较高的天线增益,尤其5G天线和5G基站设备等电子组件的表面洁净度,直接影响5G信号传输的稳定性和完整性,从而决定了天线增益情况。目前国内外各学术平台均无5G污染物相关资料与报道,因此,合明科技依托多年电子清洗行业经验,并根据掌握的现有资料,对5G电子品相关污染物进行了解析。

碳氢类清洗剂的特点分析
碳氢类清洗剂有这么几个特点:
(一)清洗力比氟氯烃类的清洗力有所下降,去除能力偏弱。
(二)安全风险,特别是易燃易爆的安全风险高,尤其在高空气含量的情况下。
(三)沸点很低,挥发速度快,消耗高,成本相应会提高。

什么清洗剂才是电路板清洗的未来?
洗板水随着产业升级,进入全新的时代,使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺,形成了全新的材料和工艺形式,满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。洗版水终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向,水基清洗剂具有安全性高,环保特征好,能清除残留物,所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征,甚至还大大降低了生产成本,业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。

虽然半水基清洗剂有很多优点,但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂,需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分,也可能会引起金属材料的生锈腐蚀,且清洗后的废液不能回收利用,且处理困难、处理量大,使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的有机溶剂,仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足,严重限制了半水基技术的应用,使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用

1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展,甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展,水基清洗剂已是较为成熟的技术,是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等,通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好,价格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可针对不同性质污染物调整配方,再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段,对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。

免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现,“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准,免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段,可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用,但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏,仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺,而对于可靠性要求高的产品来说,任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响,所以,免清洗并不意味着不需要清洗,清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用

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