一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上,如英国的强生麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。
金液成份
1.氰化金钾:供给电镀金离子。
2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。
3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。