无氰碱性镀银添加剂

一．简介

RC-128无氰碱性镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于铝合金腔体电镀。



二．优点

1. 镀层高低区银白清亮，结晶细致，抗变色能力及可焊性强的银镀层，能满足 工业应用

2. 可直接在铜、黄铜、青铜上施镀

3. 镀液常温操作，电流密度范围宽广，的分散性能和覆盖能力，适用于挂镀与滚镀

4. 银阳极溶解性非常好，电流，了工作液的稳定性



三．工艺流程

工件前处理→水洗→预镀银→回收水→水洗→无氰镀银→回收水→水洗→防变色处理



四．开缸组成及工艺条件




标准

范围

银盐 克/升

8

7- 9

RC-128无氰碱性镀银开缸剂 ml/L

400



RC-128无氰碱性镀银主光亮剂 ml/L

20

RC-128无氰碱性镀银辅助光亮剂 ml/L

2-6

酸碱度

10.0

9.5-10.5

温度（度）

30

20-40

阴极电流密度 (安培/平方分米)

0.3

0.02-0.8



阳极面积/阴极面积

2

≥2

阳极

纯银99.99%

过滤

连续过滤

酸碱度控制



低，用45%（V/V）的氢氧化钾调整为10.0；

高，用50%（V/V）的硝酸调整到正常范围内。

温度控制



采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在30℃左右。

搅拌



阴极移动



预镀银工艺为：

银盐 2-4g/L

RC-118S预镀银开缸剂 400ml/L

pH 9.5-10.5

电流密度 0.3-0.5A/dm2

时间 20-30s

阳极 99.99%银板

注意：银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。

镀速为3min，2um，也就是1min，0.67um

五．镀液维护

1. 电流密度范围偏窄，高区烧焦时，表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。

2. 镀液易发生置换反应，表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。

3. 低区有雾时，可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。





★重要说明

此说明书中涉及到关于我公司产品的信息和建议，是以我公司的实验理论及资料为基础，由于表面处理工艺的特殊性及我们也无法控制产线的实际操作，故我公司不能及负责任何不良后果，要取得好的使用效果，请咨询我们的技术工程师，此说明书中的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。