金手指切片分析

切片分析
美信检测 显微分析实验室
摘要：
本文通过对手机显示屏FPC金手指连接处表面的凸点异物进行金相显微镜观察、SEM观察、EDS分析、切片分析等方法查找并分析形成异物凸点的原因。异物凸点在FPC金手指与显示屏连接处的ACF之间，严重影响其匹配性导致手机显示屏出现不良或黑屏等现象。
关键词：
FPC，ACF，LCD，异物，凸点，金手指，手机显示屏。
1. 案例背景
某公司接到客户投诉部分手机屏幕的金手指处反面（玻璃面）能看到明显的异物凸点， 不良率较低，通过金相显微镜观察初步判断为金属颗粒。
2. 分析方法简述
A．样品外观照片：


B．确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析：

C．测试图片：






表1. 不良品异物凸点位置EDS测试结果(Wt%)



3. 结论
由以上测试分析结果可知，手机显示屏金手指处异物凸点为残留镍颗粒而非外来的异物，因此可判定造成镍颗粒残留的原因为化镀工序。
4. 参考标准
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
作者简介：
MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址：,联系电话：
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