金属缠绕垫片厂家

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金属缠绕垫片厂家

宁波市舰腾密封件有限公司
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基本型金属缠绕垫片

产品型号：JT-G110A

基本型金属缠绕垫片通常采用SUS304、SUS316（“V”形或“W”形)等不锈钢缠绕带与石墨、石棉、聚四氟乙烯、无石棉等软性材料相互交替重迭螺旋缠绕而成，在开始及末端用点焊方式将金属带固定，基本型金属缠绕垫片不带内外环 一般用在中低压的榫槽面和平面或凹凸面的法兰中。
性能特点：
基本型金属缠绕垫片压缩性能，回弹性能良好，具有多道密封和一定的自紧功能，对于法兰压紧面的表面缺陷不太敏感，不粘结法兰密封表面，可部分压力.温度变化和机械振动的影响；能在高温.低温.高真空.冲击振动等循环交变的各种苛刻条件下，保持其优良的密封性能。
使用设备:石油、化工、冶金、电力、船舶、燃气、核能、航天、纺织、yi药、机械等行业的管道、阀门、压力容器、冷凝器、换热器、塔、人孔、手孔等法兰连接处静密封部位 。
缠绕垫片结构形式及代号和使用法兰类别：

基本型式
代号
适用的法兰密封面
厚度(mm)
V型基本体/环
W型基本体/环
基本型
A或R型
榫槽面、凹凸面、平面和凹槽面
3.2;4.5
4.8;5.5;7.5
带内环型
B或RIR型
榫槽面、凹凸面、平面和凹槽面
3.2/2
4.5/3
4.8/3.0
5.5/4.0
7.5/5.0
带定位环型
C或CG型
平面或凸面
带内环及定位环型
D或CGI型
平面或凸面
材料:
1.基本型缠绕金属带
A. 采用厚度为0.15mm~0.25mm的, sus304,sus316L,sus321等冷轧钢带，或由供需双方协商确定。
B. 金属带为预成型的V型或W型窄带，表面应光滑.洁净，不应有粗糙不平.裂纹.划伤.凹坑及锈斑等缺陷
C.不锈钢的硬度值 HV≤200
2. 基本型缠绕非金属带
A 非金属填充为特制的石棉带，柔性石墨带，聚四氟乙烯带，非石棉纤维带，及云母带等。带的厚度为 0.3-1.0mm。
B. 特制石棉烧失量≤25%
C. 非金属带的氯离子含量≤100PPM
D.各类介质及各种非金属带的推荐使用温度及压力如下表：
缠绕垫片各种非金属材料主要技术参数：

材料
标识代号
温度 ℃
工作压力
适用介质
压缩率%
回弹率%
应力松驰率%
膨胀石墨
F.G.
-220--550
250 BAR
腐蚀性介质
18--30
≥17
≤18
特制石棉带
ASB
-l50--450
100 BAR
般气密性
18--30
≥19
≤28
聚四氟乙烯
PTFE
-200-- 250
100 BAR
腐蚀性介质
18--30
≥15
≤13
无石棉材料
NAF
-100--350
100 BAR
一般气密性
18--30
≥19
≤28
云 母
MICA
-l50--800
100 BAR
特高温
18--30
≥19
陶 瓷
CER
-200--1090
100 BAR
温
18--40
≥19


下表用于对内环及缠绕金属带的材质选择：

材料名称
缩写标记
硬度(HB)
温度(°C)
SUS 304
304
l30~l80
-l95~+550
SUS 316L
316L
l30~l80
-100~+550
SUS 321
321
l30~l90
-l95~+760
HASTELLOR-B2
HASTB
215
-l85~+1090
INCONEL-600
INC600
l50
-100~+1090
MONEL-400
MON
l50
-l30~+820
钛
T2
215
-l95~+1090


金属缠绕垫片基本体厚度公差：

项目
厚度(mm)
公差(mm)
垫片厚度
4.5, 3.2
+0.2
-0.1
环厚度
3.0
±0.25

下表是缠绕垫片直径公差（即用于法兰的名义管道直径）：


DIN (mm)
ANSI B16.5
BSl560 (mm)
Mss sp-44
API 605
公差
内环内径
垫片内径
<=600
<=24"
>=26" and <=34"
±0.5
>600 and <=800
>24" and <=34"
>=36" and <=60"
±0.9
>800 and <=l600
>34" and <=60"

±1.3
>l600
>60"

±1.6
垫片外径
<=600
<=24"
<=24"
±0.9
>600 and <=l6000
>24" and <=60"
>24" and <=60"
±1.8
l600
>60"

±2.2
外环外径


>=1/2" and <=60"
±0.9
<=600
<=24"

0-1.0
>600 and <=1000
>24" and <=34"

0-1.8
>1000 and <=l600"
>34" and <=60

0-2.2

金属石墨缠绕垫片主要性能参数：

缠绕垫片系数
m=2.5-4
缠绕垫片使用压力
≤25MPa
缠绕垫片使用温度
-l96℃-700℃(氧化性介质中不600℃)
缠绕垫片小预紧比压
y=68MPa6464787348
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