厂家UV保护膜芯片切割UV膜半导体制程保护膜

型号：GW-08

颜色:白色/透明

基材：PO,PVC

厚度0.06/0.08/0.09/0.1/0.12/0.15/0.16/0.17mm

胶层厚度：0.01-0.03mm

贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：3N-15N（N/25mm）

贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：0.1N-0.2N(N/25mm)

残胶状况：无残胶

耐热性：-10℃*2hr/150℃*2hr

适应温度℃：-10～150°C

标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、1030mm

标准长度：100m



产品特点：

具有的填补效果，能隔绝湿气、灰尘及化学物质；高度耐久性、耐候性、耐潮湿和UV辐射抗震性好；的粘性，能牢固粘接各种凹凸不平表面的塑料、金属、玻璃等。

产品应用：UV膜广泛应用于各种晶圆硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶、产品等多种工件的切割工程中使用