莆田cmos封装高温保护膜东莞创玮-今日报价

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CMOS/CCD/SENSOR耐高温保护膜详细说明

基材 Baching Substrates（厚度）：0.0250mm ±5%公差

胶粘剂 Adhesive （厚度）：0.025mm ±5%公差

总厚度 Total Thickness： 0.050mm ±10%公差

规格Width： 500MM  ±0.3mm%公差（规格可按要求订制）

胶系Adhesive： Silicone (硅树脂)

颜色 Color : Amber 琥珀色(茶黄色)

抗张强度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差

粘着力 Adhesive： 5-10g/25mm ±5%公差

温度 Temperature Resistance : 280℃

由于氟橡胶的结构特色，它的加工功能较差。骨架就好像混凝土构件里面的钢筋，起到加强的效果，并使油封能坚持形状及张力。有时一层，选用从加拿大进口的N2990炭黑或喷雾碳黑，在黑色制品中均可的加工工艺和相应的物理功用。其目的是尽可能的密封介质泄漏对橡胶圈发生的侵蚀 ，

适用场合：

1、SMT过程中，低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶；

2、SMT过程中，用于CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂、测试等一系列工序；

3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤；

4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片,可包于线缆之上用作绝缘胶带.

5、可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途。

6、峰焊和回流焊中用来保护芯片表面。

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