金手指/茶色高温胶带
金手指胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶胶粘剂而组成,粘性佳,贴服性好,耐高温,耐溶剂,不渗锡,不残胶,电气绝缘(H级)、防辐射等性能。耐高温高达300度5分钟,260度1小时, 主要用途有:各电子工业中线路板,印刷线焊接时镀金手指、热风锡孔加工及锡炉中各阶段遮蔽保护;马达绝缘,能及锂电池正负极耳固等和其他需保护部位,具有作业完成去除胶带时不残胶、不污染产品表面、及各种线圈、电容器、变压器、电线等电子元气件需要绝缘、耐高温时使用。
特点及应用
在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎,耐高温线圈端部包扎固定,测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘贴绝缘。 在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带! 高温表面补强保护,金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护,高温喷漆烘烤后,易剥离不留残胶。具有耐高温,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定.
性能参数表
产品名称 金手指胶带
粘胶 硅酮胶粘剂 结构 POIyimide 25microns
颜色 琥珀色 粘胶 40microns
用途 PCB 总厚度 65microns
产品特性
项目 单位 数据 备注
厚度 基材 microns 25
合计 microns 60
剥离力 g/in 50+/-50
伸张力 MD % 60
TD % 60